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SMT片狀元器件的貼裝焊接注意事項

發(fā)布日期:2017-12-12 作者: 點(diǎn)擊:

 在SMT貼片加工中,有很多種元器件類(lèi)型,其中片狀元器件就是SMT組裝焊接技術(shù)的關(guān)鍵,對產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性都有影響。片狀元器件屬于微型電子元件,型號種類(lèi)也有很多,形狀不一、物理性能也不一樣,在貼裝焊接時(shí)需要注意以下事項:


  1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據情況選擇正確的焊接方式。


  2、對于需要浸錫焊接的元器件盡量只浸一遍。多次浸錫會(huì )引起印制板彎曲,元器件開(kāi)裂。


  3、焊接過(guò)程中,為防止靜電損傷元器件,所采用的電烙鐵和焊錫爐,都應有良好的接地裝置。


  4、對于印制板的選擇應要熱變形小的,銅箔覆著(zhù)力大的。由于表面組裝的銅箔走線(xiàn)窄,焊盤(pán)小,若抗剝能力不足,焊盤(pán)易起皮脫落,一般選用環(huán)氧玻纖基板。


  5、對矩形片狀電容來(lái)說(shuō),采用外觀(guān)較大的,如1206型,焊接時(shí)容易,但因焊接溫度不勻,上海貼片加工容易出現裂紋和其它熱損傷;采用外觀(guān)較小的,如0805型,雖焊接較困難,但不易出現裂紋和熱損傷,可靠性較高。


  6、PCB板如果需要維修,應盡量降低元器件拆裝次數,因為多次拆裝將導致印制板的徹底報廢。另外對混裝的印制板,如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件,可先行拆下。


  SMT貼片加工中對于片狀元器件的焊接十分復雜,操作人員應學(xué)會(huì )焊接技巧并了解清楚其注意事項,謹慎操作,避免出現錯誤,影響焊接質(zhì)量。


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