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SMT加工焊膏打印常見(jiàn)缺點(diǎn)避免及解決方法說(shuō)明

發(fā)布日期:2022-05-18 作者: 點(diǎn)擊:

SMT加工焊膏打印常見(jiàn)缺點(diǎn)避免及解決方法說(shuō)明

  SMT貼片加工中焊膏打印是一項復雜的工序,容易出現一些缺點(diǎn),影響較終成品的質(zhì)量。所以為避免在打印中經(jīng)常出現一些故障,

 

       一、拉尖,一般是打印后焊盤(pán)上的焊膏會(huì )呈小山狀。

 

  產(chǎn)生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。

 

  避免或解決辦法:SMT貼片加工適當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

 

  二、焊膏太薄。

 

  產(chǎn)生原因有:1、模板太薄;2、刮刀壓力太大;3、焊膏流動(dòng)性差。

 

  避免或解決辦法:挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力。

 

  三、打印后,焊盤(pán)上焊膏厚度不一。

 

  產(chǎn)生原因:1、焊膏拌和不均勻,使得粒度不共同。2、模板與印制板不平行;

 

  避免或解決辦法:在打印前充分拌和焊膏;調整模板與印制板的相對方位。

 

  四、厚度不相同,邊際和外表有毛刺。

 

  產(chǎn)生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板開(kāi)孔孔壁粗糙。

 

  避免或解決辦法:挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開(kāi)孔的蝕刻質(zhì)量。

 

  五、陷落。打印后,焊膏往焊盤(pán)兩頭陷落。

 

  產(chǎn)生原因:1、刮刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。

 

  避免或解決辦法:調整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。

 

  六、打印不******,是指焊盤(pán)上有些地方?jīng)]印上焊膏。

 

  產(chǎn)生原因有:1、開(kāi)孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;4、刮刀磨損。

 

  避免或解決辦法:清洗開(kāi)孔和模板底部; 選擇黏度合適的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區域; 選擇金屬粉末顆粒尺寸與開(kāi)孔尺寸相對應的焊膏; 檢查更換刮刀。


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